Buluh Jari - Sesuai Untuk Daya Mampatan Rendah Dan Persekitaran Sempit Ketinggian

Pengeluaran siri buluh jari tepi, semuanya diperbuat daripada tembaga berilium, sifat mekanikal dan elektrik adalah sangat baik, kekuatan tegangan tinggi, kekonduksian elektrik yang sangat baik, sesuai untuk julat suhu yang luas. Permukaan buluh juga boleh dirawat dengan pelbagai proses penyaduran elektrik mengikut keperluan, seperti kromat tergalvani, nikel terang, timah cerah, dan lain-lain, untuk memenuhi keperluan keserasian penyaduran pelanggan. Produk buluh jari tepi standard, yang boleh digunakan pada ketebalan panel dipasang snap ialah 0.762~2.286mm. Di samping itu, siri produk ini boleh didapati dalam pelbagai jenis ubah bentuk struktur, seperti sesentuh berbentuk T, sesentuh berbentuk D, selip masuk terbalik dan sebagainya. Oleh itu, sebagai tambahan kepada struktur standard, terdapat banyak produk struktur cacat dalam siri ini, dan berikut memperkenalkan beberapa siri buluh jari tepi cacat yang biasa digunakan.
• Buluh jari tepi nipis mengurangkan ketinggian permukaan sentuhan arka, menjadikannya sesuai untuk tegasan mampatan rendah dan aplikasi sempit ketinggian.
• Buluh jari tepi terbalik, struktur snap dilipat terbalik, yang boleh menjimatkan ruang sisi dan meningkatkan lebar kad, sesuai untuk digunakan dalam aplikasi dengan panel pelekap yang sangat sempit.
• Buluh jari tepi yang dipertingkatkan, terutamanya digunakan dalam aplikasi di mana panel pelekap dan permukaan mengawan tidak sejajar, permukaan mengawan arka memanjangkan jarak tertentu dari hujung pelekap, dan boleh melengkapkan pemasangan sentuhan dengan permukaan mengawan yang lebih jauh.